ダイカストの内部亀裂を検出する方法を知っていますか?

1.超音波探傷

各種金属管、板、鋳物、鍛造品、溶接部の超音波探傷、超音波厚さ測定。超音波が伝播中に亀裂、空洞、偏析などの欠陥に遭遇すると、それに応じて超音波速度、振幅、周波数などの音響パラメータが変化します。これらの変化を装置で測定することにより、欠陥の有無を判断し、欠陥の具体的な位置を特定することができます。

超音波パルス (通常 1.5MHz) がプローブから試験対象物に発射されます。内部に欠陥がある場合、欠陥と材料の間に界面が存在します。すると、人が発した超音波の一部が欠陥部で反射または屈折し、本来は一方向に伝播します。超音波エネルギーの一部は反射され、界面を通過するエネルギーはそれに応じて減少します。このとき、欠陥での反射波は反射方向に受信できるため、伝播方向に受信する超音波エネルギーは通常よりも小さくなります。これら 2 つの状況が発生すると、欠陥の存在が証明される可能性があります。探傷では、パルス信号を受信するプローブの性能を利用して欠陥の位置や大きさを確認することもできます。前者を反射法、後者を透過法といいます。

2. 磁粉検査

鋳造、鍛造、その他の機械加工部品などの強磁性材料の非破壊検査に適しています。

3. 紫外線

低価格、高信頼性、簡単な操作、各種パイプラインの漏れ検査、均一なコーティングの検査、不純物や汚れの検出、半導体・生物分野、医療、舞台特殊効果など。

4. X線探傷

放射線検査は、X線検査、γ線検査、高エネルギー線検査の3種類に分けられます。

X 線探傷は、材料内の光線の減衰則と、特定の材料の化学線効果および蛍光効果に基づいています。光線強度で見ると、光線強度がJ0でワークに照射された場合、ワーク材質による光線の減衰により、ワークを透過する光線はJcまで弱められます。ワークに欠陥がある場合、その時点で光線が通過する実際のワークの厚さは減少し、Ja と Jb を通過する光線の強度は欠陥のない点よりも高くなります。フィルムに対する光の光化学効果という観点から見ると、光が強い部分はフィルムに対する光化学効果が強い、つまり光量が多いことになる。高感度のネガは暗室で処理すると暗くなります。したがって、ワークピースの欠陥は光線を通じてフィルム上に黒い影を生成します。これが光線検査の原理です。